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最近工作 |
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最高学历 |
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工作经验 |
公司: |
XX有限公司 |
2013/9--2015/3 |
工作内容: |
1.全程负责与芯片厂家前期沟通协商和后期代工生产技术和进出口整个过程;2.在产学研合作单位以及自己负责平面光波导研发的基础上,建立整个PLC芯片研发和切割团队;3.负责PLC芯片项目的生产技术管理; |
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教育经历 |
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自我评价 |
为人稳重、大方,认真对待工作,开朗自信,待人真诚,有优良的团队精神,强烈的责任心,良好的沟通协调能力。在责任心、事业心、亲和力、决策能力、计划能力、谈判能力强,具备良好的敬业精神和职业道德操守,有很强的感召力和凝聚力。 |
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求职意向 |
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语言能力 |
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证书 |
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